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锤子
半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/19 16:57:49
- 文件大小：1785K
- 下载次数：15
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
提供了一种具有增加的冲击阻力、有吸引力的设计和减少的成本的芯片，及其制造方法。半导体集成电路形成在大的玻璃衬底上，其包括的ROM的数据部分是通过喷墨方法或激光切割方法确定。因此不需要利用光掩模，能够减小成本，形成廉价的ID芯片。另外，依靠本申请，半导体集成电路能够置换到挠性衬底上，从而能得到增强的冲击阻力和更具吸引力的ID芯片。
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