消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分
本发明的形成半导体封装及其结构的方法,通过在一个密封剂(32)上形成一个导电层(34,46),形成一个电磁干涉(EMI)和/或电磁辐射屏蔽。导电层包括一导电胶(38,48,52)和一个金属涂漆(36,50)的组合。一个线环(30)耦合导电层和一个引线框架(10)。
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锤子