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锤子
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本发明的特征在于:在第1基板上按顺序形成金属膜、绝缘膜和非晶质半导体膜,对上述金属氧化物膜和上述非晶质半导体膜进行结晶化,在将已被结晶化的半导体膜用作有源区形成了第1半导体元件后,在上述第1半导体元件上使用粘接材料粘接支撑体,在上述金属膜与上述绝缘膜之间进行剥离,将第2基板粘接到上述已被剥离的绝缘膜上之后,除去上述第1粘接材料并剥离上述支撑体,在上述第1半导体元件上形成非晶质半导体膜,形成将该非晶质半导体膜用作有源区的第2半导体元件。 查看法律状态
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