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锤子
具有受保护的有源模片区域的半导体设备及方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/21 15:52:41
- 文件大小：918K
- 下载次数：0
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
一种半导体设备(10)包括半导体模片(16),具有多个接触垫位置的、多个接触垫(20-26)、密封剂壁垒(18)、以及密封剂(30)。多个接触垫与多个接触垫位置中一个预定的相应不同的接触垫位置电气接触。密封剂壁垒(18)位于半导体模片的外围。密封剂壁垒具有与多个接触垫中最高的一样高或更高的高度。密封剂壁垒与半导体模片的同一表面物理接触,如接触垫位置一样。密封剂(30)围绕半导体模片和密封剂壁垒的一侧。当设备被密封、同时由一个临时基支持层支持时,通过密封剂壁垒防止密封剂与多个接触垫中的任何一个的物理接触。
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