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锤子
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一种具有贯通电极的半导体装置及其制造方法,谋求半导体装置的可靠性及成品率的提高。在半导体衬底(10)的表面上介由第一绝缘膜(11)形成第一焊盘电极层(12)。然后,在它们的上层形成具有将第一焊盘电极层(12)局部露出的第一通孔(101)的第二绝缘膜(13)。然后,在第一通孔(101)内形成塞(14),在第二绝缘膜(13)上形成与该塞(14)连接的第二焊盘电极层(15)。然后,形成与第二通孔(102)底部的焊盘电极(12)连接的贯通电极(20)及第二配线层(21)。再形成保护层(22)、导电端子(23)。最后,通过进行切割,将半导体衬底(10)切断分离成半导体芯片(10)。
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