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锤子
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一种具有贯通电极的半导体装置及其制造方法,谋求半导体装置的可靠性及成品率的提高。蚀刻半导体衬底(10),形成从半导体衬底(10)到达焊盘电极(12)的通孔(16)。在此,上述蚀刻按使通孔(16)底部的开口直径A比焊盘电极(12)的平面宽度C大这样的蚀刻条件进行。其次,在包括该通孔(16)的半导体衬底(10)的背面上形成在通孔(16)底部使焊盘电极(12)露出的第二绝缘膜(17)。然后,形成与在通孔(16)底部露出的焊盘电极(12)电连接的贯通电极(20)及配线层(21)。进而形成保护层(22)、导电端子(23)。最后,通过切割将半导体衬底(10)切断分离为半导体芯片(10A)。
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