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锤子
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本发明涉及一种发射和/或接收辐射的半导体元器件,该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片(1),该芯片设置在一个整体的外壳基体(3)的凹槽(2)中,并且在那里通过一种包覆元器件(4)进行覆盖,它对于由半导体芯片(1)发射和/或接收的电磁辐射可良好地透过。根据本发明,所述外壳基体在凹槽(2)中具有一个芯片槽(21),在其中固定半导体芯片(1);还具有一个至少局部地这样围绕凹槽(2)内部的芯片槽(21)的沟(22),使得在芯片槽(21)与沟(22)之间外壳基体(3)具有一个壁(23),该壁的顶从芯片槽(21)的一个底面看去位于外壳基体(3)的那个表面的水平面以下:从该表面出发使凹槽(2)进入外壳基体(3);并且所述包覆物料(4)从芯片槽(21)出来越过所述壁嵌入到沟(22)中。本发明还涉及一个相应的外壳基体。
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