半导体器件的制造方法.pdf

提供了一种生产半导体器件的方法。根据预定的图形,凹陷和沟槽被形成在导电衬底的主表面上,以便确定被凹陷和沟槽环绕的多个小区,且各由一个或多个凹陷和多个小区形成的多个产品制作部分。然后,将半导体元件的背面经由粘合剂固定到各个产品制作部分的凹下的底部上,形成在半导体元件上的电极以及各个小区则经由金属丝被彼此连接,在衬底主表面上形成绝缘树脂,以便覆盖半导体元件和金属丝,然后清除衬底背面的预定厚度,从而使各个小区能够各自独立地电绝缘,并使粘合剂能够被暴露,镀层膜被形成在暴露于树脂层表面的小区的表面上,并沿产品制作部分的边界部分切割树脂层,以便制造多个薄的无引线型半导体器件。