您还有0次抽奖机会
锤子
消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分
在一示例性实施例中,一具有增强散热性的封装件包括一半导体芯片,所述半导体芯片包括一主载流电极或发热电极。所述半导体芯片的所述主载流电极面对所述封装件的顶部或远离下一级装配。所述封装件进一步包括一传导夹片和一散热件,所述传导夹片将所述主载流电极连接到下一级装配,所述散热件形成或集成在传导夹片上。散热件的一部分可选择性地外露。
打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。