具有接合焊盘的半导体器件及其制造方法.pdf

一种接合焊盘(10)具有基本上不重叠的探测区(14)和引线接合区(12)。在一个实施例中,接合焊盘(10)连接于最末金属层焊盘(16),且在互连区(24)上方延伸。接合焊盘(10)由铝制成,最末金属层焊盘(16)由铜制成。探测区(14)与引线接合区(12)分离,避免了最末金属层焊盘(16)被探针测试损坏,从而实现更可靠的引线接合。在另一实施例中,探测区(14)在钝化层(18)上方延伸。在接合焊盘之间要求非常细的节距的应用中,形成为一条线的多个接合焊盘的探测区(14)和引线接合区(12)可以交错排布,以增加探测区(14)之间的距离。此外,在互连区(24)上方形成接合焊盘(10),减小了集成电路的尺寸。