具有交叉导体装配件的半导体封装件及制造方法.pdf

  1. 类别:专利
  2. 上传人:wuyuzegang
  3. 上传时间:2023/4/21 17:02:35
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简介:

半导体封装件采用各种形式的经由键合金属丝连接到管芯键合焊点的导电轨线。在一种形式中,相邻的键合金属丝被有意地在其中点附近交叉,以便降低导体的自感并最小化自感。在另一种形式中,与具有插入的无关键合焊点的各键合焊点相关的键合金属丝被交叉。因此,导电轨线被分成分隔的区段,并由交叉的跳线金属丝或键合金属丝电连接。可以为各个轨线形成任何数目的分隔区段,但偶数数目是优选的。在另一形式中,一个轨线是连续的,并将第二轨线分成二个或更多个区段。用重叠的键合金属丝来连接此多个区段。可以采用绝缘的或非绝缘的键合金属丝。

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