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锤子
用于制造布线的方法和用于制造半导体器件的方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/21 19:20:51
- 文件大小：1714K
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简介：
本发明提供用于制造布线的方法和用于制造半导体器件的方法,其在连接上层图案和下层图案中不需要光刻步骤。根据本发明,局部释放包括导电材料的合成物,并在基板上的第一图案上形成起柱状物作用的电导体,形成绝缘体以覆盖电导体,蚀刻绝缘体以露出电导体的顶表面,并在电导体已露出的顶表面上形成第二图案。
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