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锤子
处理半导体衬底的方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/21 20:00:45
- 文件大小：719K
- 下载次数：0
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
根据具体实施方式,公开了一种处理半导体衬底的方法,从而减薄衬底,并且通过普通的工艺将衬底上形成的小片分成单个。在衬底的背侧上形成沟槽区(42、43)。对背侧的各向异性蚀刻导致了衬底减薄同时保持沟槽深度,从而便于将管芯分成单个。
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