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锤子
半导体器件及叠置封装的制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/22 11:44:20
- 文件大小：826K
- 下载次数：0
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简介：
本发明公开了一种叠置封装及其制造方法,该叠置封装包括：具有电路图案的基板；叠置在所述基板上的至少两个半导体芯片,所述半导体芯片具有多个贯穿通路互连插塞以及包围各个贯穿通路互连插塞的多个保护环,并通过所述贯穿通路互连插塞的介质彼此连接；用于模制包括所述叠置的半导体芯片的基板的上表面的模制材料；以及安装到所述基板下表面的焊料球。
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