用于通过嵌段共聚物的自组装在衬底上设置光刻特征的方法.pdf

  1. 类别:专利
  2. 上传人:wuyuzegang
  3. 上传时间:2023/4/23 9:19:15
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简介:

使得具有第一和第二嵌段的可自组装的嵌段共聚物(BCP)从围绕所述衬底的光刻凹陷和衬底上的伪凹陷的区域移动到所述光刻凹陷和所述伪凹陷中,使所述光刻凹陷中的嵌段共聚物自组装成有序层,所述层包括第一嵌段域和第二嵌段域,以及选择性地去除第一域,以在所述光刻凹陷中形成包括所述第二域的光刻特征,其中所述伪凹陷的宽度小于嵌段共聚物进行自组装所需要的最小宽度,且其中所述伪凹陷处于所述衬底的围绕所述光刻凹陷的区域中,嵌段共聚物被从所述衬底的围绕所述光刻凹陷的区域移动,光刻凹陷的侧壁的多个部分之间的宽度大于伪凹陷的侧壁的多个部分之间的宽度。

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