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锤子
半导体封装结构及其封装方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/23 9:24:23
- 文件大小：463K
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简介：
本发明公开了一种半导体封装结构及其封装方法。根据本发明一实施例的半导体封装方法包括：固化涂覆于芯片背面上的粘结剂；将芯片背面固定于导线框架上,导线框架包含基底层及设置于基底层上的引脚；引线连接芯片与引脚；注塑而于导线框架上形成遮蔽芯片与引脚及相互问引线的塑封壳体；移除导线框架的该基底层；以及该芯片背面上的粘结剂。本发明通过在封装后期去除导线框架的基底层,而降低半导体封装结构的厚度；并且由于芯片的一面暴露在半导体封装结构外,提高了半导体封装结构的散热性能。
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