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本发明涉及半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一电介质层、裸片垫、有源组件、至少一个第一金属条、至少一个第二金属条及通孔。所述第一电介质层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述裸片垫定位在所述第一电介质层内。所述有源组件定位在所述第一电介质层内且安置在所述裸片垫上。所述第一金属条安置在所述第一电介质层的所述第一表面上,且电连接到所述有源组件。所述第二金属条安置在所述第一电介质层的所述第二表面上。所述通孔穿透所述第一电介质层且将所述至少一个第一金属条连接到所述至少一个第二金属条。
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