半导体封装构造及其制造方法.pdf

本发明是关于半导体封装构造及其制造方法。根据本发明一实施例的半导体封装构造包括：封装基板,其具有第一表面和第二表面,该第一表面与该第二表面相对,该第二表面设置有第一焊垫；第一电子组件,其设置于该第一表面；第二电子组件,其设置于该第二表面；引线框架,其包括第一承座和第二承座,其中第二承座具有连接部；以及连接材料,其包覆该连接部且连接该第一焊垫。该半导体封装构造还包括第一封装胶体,其至少包覆该封装基板、该第一电子组件、该第二电子组件。本发明提供的半导体封装构造能够改善双面封装模块中的热消散问题,还具有成本低,防止封装模块发生曲翘的优点。