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锤子
半导体封装装置及其制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 11:20:32
- 文件大小：3035K
- 下载次数：0
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简介：
本揭露涉及一种半导体封装装置及其制造方法。根据本揭露之实施例,所述半导体封装装置包括一载体、一第一天线、一第二天线、一封装体及一第一屏蔽。所述载体具有一天线区域及一组件区域。所述第一天线形成于所述天线区域上。所述第二天线自所述天线区域延伸至所述第一天线上方。所述第二天线与所述第一天线电连接。所述封装体包括覆盖所述组件区域之一第一部分及覆盖所述天线区域之一第二部分。所述第一屏蔽适形地形成于所述封装体之所述第一部分上,并暴露所述封装体之所述第二部分。
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