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锤子
一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 14:05:11
- 文件大小：1110K
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简介：
本发明提供一种封装结构和半导体器件。半导体封装结构包括：第一封装单元,第一封装单元包括：塑封层；第一互联结构层,第一互联结构层位于塑封层一侧表面,第一互联结构层包括第一金属层；第二互联结构层,第二互联结构层位于塑封层背向第一互联结构层一侧表面,第二互联结构层包括第二金属层；第一芯片,第一芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面,第一芯片连接第一金属层,塑封层包覆第一芯片；转接板,转接板位于塑封层中,转接板延展的平面垂直于第一互联结构层且垂直于第二互联结构层,转接板内具有转接板金属层,转接板金属层分别连接第一金属层和第二金属层。
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