您还有0次抽奖机会
锤子
在可光刻蚀刻层中包括桥接的集成器件封装.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 15:05:29
- 文件大小：1932K
- 下载次数：0
-
消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
一种集成器件封装包括第一管芯、第二管芯、耦合到该第一管芯和该第二管芯的包封部分,以及耦合到该包封部分的重分布部分。该包封部分包括包封层、桥接、以及第一通孔。该桥接至少部分地嵌入在该包封层中。该桥接被配置成提供用于该第一管芯和该第二管芯之间的第一信号的第一电路径。该第一通孔位于该包封层中。该第一通孔被耦合到该桥接。该第一通孔和该桥接被配置成提供用于去往该第一管芯的第二信号的第二电路径。该重分布部分包括至少一个介电层和在该介电层中的耦合到该第一通孔的至少一个互连。
打开失败或需在电脑查看，请在电脑上的资料中心栏目，点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。
推荐学习更多>>
-
￥50 -
￥50
-
￥50
-
￥50
- 注意：
- 1、下载文件需消耗流量，最好在wifi的环境中下载，如果使用3G、4G下载，请注意文件大小。
- 2、下载的文件一般是pdf、word文件，下载后如不能直接浏览，可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
- 3、下载的文件如需解压缩，如果手机没有安装解压缩软件，可到应用商店中下载相应的解压缩APP。