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锤子
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本发明公开了一种半导体封装多层有机基板贴装工艺,包括以下几个步骤:上板:将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上;点胶:通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上;贴装:通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上;固化:将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化,使电子元器件与PCB板固定粘结在一起;贴装检测:将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测。减少制作周期,降低成本,将基板以及贴装的工艺在内部完成,从而提高质量和效率。
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