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锤子
半导体装置封装和其制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 15:45:48
- 文件大小：2314K
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简介：
本发明提供一种半导体装置封装,所述半导体装置封装包含：第一电路层,其具有第一表面和与所述第一侧相对的第二表面；第一电子组件；屏蔽元件；屏蔽层；以及模制层。所述第一电子组件安置于所述第一电路层的所述第一表面上,且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置于所述第一电路层的所述第一表面上,且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置为邻近于所述第一电子组件的至少一个侧。所述屏蔽层安置于所述第一电子组件和所述屏蔽元件上,且所述屏蔽层电连接到所述屏蔽元件。所述模制层囊封所述第一电子组件、所述屏蔽元件和所述屏蔽层的部分。
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