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锤子
用于从半导体基板去除光刻胶的剥离组合物.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 16:22:32
- 文件大小：1342K
- 下载次数：0
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简介：
本公开涉及组合物,其含有1)至少一种水溶性极性非质子性有机溶剂；2)至少一种氢氧化季铵；3)至少一种含有至少三个羟基基团的化合物；4)至少一种羧酸；5)至少一种第Ⅱ族金属阳离子；6)选自由6-取代-2,4-二氨基-1,3,5-三嗪所构成的群组的至少一种铜腐蚀抑制剂；以及7)水。所述组合物能有效地剥离正或负型光刻胶或光刻胶残余物,以及对半导体基板上的凸块及底层金属化材料(诸如SnAg、CuNiSn、CuCoCu、CoSn、Ni、Cu、Al、W、Sn、Co等等)是非腐蚀性的。
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