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锤子
用于转移半导体芯片的方法和转移工具.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 16:40:09
- 文件大小：1837K
- 下载次数：1
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简介：
一种用于转移半导体芯片的方法,所述方法包括如下步骤：提供转移工具,所述转移工具具有多个区段,其中每个区段具有液体容纳区域；以在源载体上规则布置的方式提供多个半导体芯片；提供目标载体；选择性地将液滴设置在所述区段中的至少一些区段的液体容纳区域上；将转移工具靠近源载体,其中每个液滴与一个半导体芯片接触并且将其润湿；将转移工具从源载体提起,其中利用转移工具将通过液滴润湿的半导体芯片从源载体提起；将转移工具靠近目标载体,其中设置在转移工具上的半导体芯片与目标载体接触；和将转移工具从目标载体提起,其中与目标载体接触的半导体芯片保留在目标载体上。
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