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锤子
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本发明公开了一种半导体清洗设备,包括清洗盘,清洗盘用于放置晶圆片;驱动组件,驱动组件驱动清洗盘高速旋转的驱动组件;真空组件,真空组件将晶圆片吸附在清洗盘上;清洗组件,清洗组件用于向晶圆片喷射清洗液;多个升降机构,每个升降机构的升降端设置有多个回收环,每个回收环的上方对应设置有防溅板,相邻的防溅板之间形成引流槽道,清洗盘、驱动组件、真空组件位于回收环所围成的空间中;以及控制器,控制器接收清洗指令并控制对应的升降机构的升降以使对应的防溅板与清洗盘持平。由于采用本发明的半导体清洗设备能够根据不同的清洗液选择对应的防溅板以及回收环,因此,能够有效的防止交叉污染。
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