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锤子
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本发明提供一种半导体器件的制备方法,包括:提供一衬底,所述衬底上形成有掩模层以及贯穿所述掩模层的字线,且所述字线覆盖所述掩模层的表面。采用化学机械研磨工艺去除部分厚度的所述字线,以暴露所述掩模层。对所述字线表面及所述掩模层表面进行氧化处理,并在所述字线上形成氧化层。去除所述氧化层,以获得设定厚度的所述字线。因经长时间的化学机械研磨工艺处理后,字线与掩模层的相接处会出现难以清洗的残留颗粒,且字线表面也会出现凹陷和划伤问题。故本发明通过氧化字线后在去除的方法,不仅能够获得设定厚度的字线,还能够去除字线残留颗粒,并且缓解所述字线表面出现的划伤以及凹陷等问题,进而提高半导体器件的性能。
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