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锤子
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本发明提供一种半导体结构及其制备方法,所述方法包括:提供晶圆和基体;在部分厚度的所述晶圆中形成盲孔;在所述盲孔中形成填充层,所述填充层的硬度小于所述晶圆的硬度;将所述晶圆背向所述盲孔的一侧减薄直至露出所述填充层;在所述填充层中形成通孔,所述通孔的侧壁暴露出所述填充层的材料;形成所述通孔之后,将所述晶圆放置在所述基体上,采用紧固件通过所述通孔紧固所述晶圆和所述基体。本发明克服了单纯依靠晶圆与基体的焊点连接不够可靠的问题,也不需要使用大量胶液粘接晶圆与基体,具有结构简单、紧固可靠的优点。
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