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锤子
高功率密度3D半导体模块封装.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 19:51:35
- 文件大小：2114K
- 下载次数：1
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
我们在此描述了包括至少两个功率半导体器件和第一类型的触点的半导体器件子组件。第一功率半导体器件位于第一类型的触点的第一侧上,第二功率半导体器件位于第一类型的触点的第二侧上,其中,第二侧与第一侧相反。
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