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锤子
用于半导体加工装置的腔室内衬和半导体加工装置.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/26 20:22:02
- 文件大小：515K
- 下载次数：1
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简介：
本发明涉及一种用于半导体加工装置的腔室内衬和半导体加工装置,该腔室内衬包括一个或多个内衬体,至少一个所述内衬体包括多个内衬部件,所述多个内衬部件相互连接以形成为所述内衬体；其中,在两个或多个所述内衬部件的相互连接的位置,至少一个内衬部件的连接结构的至少一部分伸入另一内衬部件的对应连接结构,以使得所述多个内衬部件的相互连接的位置不裸露腔室。利用本发明的用于半导体加工装置的腔室内衬和半导体加工装置,安装方便快速,可覆盖腔室内部暴露的所有腔室表面,能够提高颗粒度和金属污染水平。
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