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锤子
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本发明公开了一种半导体设备传送装置,包括晶圆片传送承载平台,所述晶圆片传送承载平台上活动插设有多个底端边缘均呈环形倾斜状设置的陶瓷件,此半导体设备传送装置,区别于现有技术,利用调节机构,能够对陶瓷件凸点的伸出长度进行调节,以满足不同生产情况的使用需求,适用范围广,其次,利用卡紧机构,能够根据不同的生产情况,对多个陶瓷件及其上的陶瓷件凸点的进行拆装于晶圆片传送承载平台之上,从而能够在部分生产情况下,无需更换新的晶圆片传送承载平台来满足产品的生产需求,继而保证不会造成颗粒数量异常导致制程缺陷的问题,使用较为方便。
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