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锤子
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本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体加工用真空吸附系统,包括真空发生模块和工装吸附模块;真空发生模块包括空气压缩机、储气罐、受控阀和真空发生器;空气压缩机与储气罐连接,储气罐与受控阀连接,受控阀与真空发生器连接;工装吸附模块与真空发生器连接,用于在空气压缩机启动和受控阀打开时,吸附固定待加工元件;可在对待加工元件进行固定之前,启动空气压缩机向储气罐中冲入大量气体,之后可将待加工元件放置在工装吸附模块上,然后控制受控阀打开,由储气罐作为真空发生器的负压动力源,从而使得工装吸附模块能够对待加工元件进行吸附固定,从而实现对各种不同待加工元件的快捷稳定的固定。
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