半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装.pdf

本申请实施例公开了一种半导体器件和包括其的半导体器件封装,该半导体器件包括：发光结构,发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层,有源层设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间；第二导电半导体层具有范围为1：1.25至1：100的第二最短距离W2与第一最短距离W1的比率,第二最短距离W2是从第一表面到第二点的距离,第一最短距离W1是从第一表面到第一点的距离；第一表面为第二半导体层的远离有源层的表面；第一点是第二导电半导体层的铝成分与有源层的最靠近第二导电半导体层的阱层的铝成分相同的点；并且第二点是第二导电半导体层具有与铝成分相同的掺杂剂成分的点。