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锤子
半导体器件和集成电路系统.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/27 8:40:46
- 文件大小：731K
- 下载次数：1
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简介：
本公开涉及一种半导体器件和集成电路系统。引线框架设计包括涂覆有电镀铜层、贵金属以及粘合促进化合物的铜合金基材。这些层补偿在基材中的划痕或者表面不平整部,同时促进从引线框架到导电连接件的粘合,并且通过将它们耦合到引线框架上的多层涂层的不同层来促进从引线框架到包封剂的粘合。多层涂层的第一层是软电镀铜,其用于使基材的表面平滑。多层涂层的第二层是薄的贵金属,其用于促进引线框架的引线和导电连接件之间的机械耦合。多层涂层的第三层是粘合促进化合物,其用于促进与引线框架周围的包封剂的机械耦合。
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