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锤子
一种半导体设备.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/27 8:59:40
- 文件大小：645K
- 下载次数：1
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
本公开的实施例涉及一种半导体设备。公开了一种半导体设备,包括：电路板,具有表面；芯片,在电路板的表面上,芯片具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；多个焊料球,被电耦合到电路板和芯片的第一侧,多个焊料球被彼此间隔；以及底层填充材料,接触电路板、芯片和焊料球,底层填充材料具有与电路板的表面相对的第一表面,和横向于第一表面的侧壁。基于本公开,制造具有尺寸在50μm以下的紧凑尺寸半导体芯片是可能的。这些超薄半导体芯片可以节省空间,并且因此为通过竖直地或水平地堆叠集成芯片提供了更多空间。
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