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本实用新型涉及一种半导体用湿法剥离设备,该半导体用湿法剥离设备(1)包括壳体(10)以及布置在壳体(10)中的喷射装置(2)和支座(13),喷射装置(2)配置成将剥离用流体喷射到放置在所述支座(13)上的基片(4)上,以部分地剥离形成在基片(4)上的覆层,其中,湿法剥离设备(1)还包括防护装置(3),防护装置(3)布置成包围所述支座(13)。通过提出的半导体用湿法剥离设备,能够防止剥离物飞溅到工艺腔体的内壁,从而避免剥离物附着在工艺腔体的内壁上,以降低或避免工艺腔体的清洁维护工作。
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