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锤子
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本实用新型提供了一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置。该装置包括:粘接平台、定位标尺、标尺架和定位螺丝,其中,所述标尺架安装在粘接平台上,所述标尺架上设有供定位标尺安装的安装孔,定位标尺可以相对于标尺架前后移动;所述定位标尺表面有刻度,达到预定位置时,定位标尺的前端与单晶硅棒的端面接触,利用定位螺丝拧紧在标尺架上的螺孔来限定定位标尺的位置。该装置有效控制了单晶粘接位置,减少了通过估算位置而盲目粘接单晶造成的切割损失,改善了操作者的操作习惯,提高了单晶切割收率。该装置操作简单,利于首次接触该装置人员的学习。
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