半导体晶圆位置检测装置.pdf

一种半导体晶圆位置检测装置,包括：腔室,顶部具有腔室开口；透明窗口,设置在真空的腔室的开口处,与腔室开口形成密封连接；承片台,位于真空腔体内部；晶圆,位于承片台上；发光装置,位于腔室外部,且位于透明窗口的上方；反光装置,在腔室中,且位于腔室开口和晶圆之间；图像获取装置,位于发光装置的上方；对准标记,位于所述腔室中。工作时,发光装置提供的照明光穿过透明窗口,经反光装置反射至晶圆表面,晶圆被照亮,图像获取装置获取高质量的晶圆和对准标记的图像。通过晶圆的图像识别获取晶圆中心,通过对准标记的识别获取腔室的基准坐标系,确定晶圆在腔室中的位置,从晶圆的图像中可识别晶圆边缘的缺口并据此确定晶圆的转角。