反应腔体及半导体加工设备.pdf

  1. 类别:专利
  2. 上传人:wuyuzegang
  3. 上传时间:2023/4/27 9:25:37
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简介:

本实用新型公开了一种反应腔体及半导体加工设备,该反应腔体包括:腔体本体、隔离盖板和密封装置;其中,腔体本体的顶部设置有开口结构,沿开口结构的周缘设置有基座,基座连接于腔体本体;密封装置设置于基座上,隔离盖板盖设于开口结构,密封装置抵靠于隔离盖板;当隔离盖板盖设于开口结构,密封装置形成密闭空间。本实用新型通过在密封装置处形成密闭空间,在腔室内的气体泄漏时,该密闭空间会进一步阻止易燃易爆、毒性的气体释放到空气中,进一步保证了设备和人员的安全。

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