您还有0次抽奖机会
锤子
一种半导体设备传送装置.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/27 9:28:10
- 文件大小：659K
- 下载次数：1
-
消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
本实用新型公开了一种半导体设备传送装置,包括晶圆片传送承载平台,所述晶圆片传送承载平台上活动插设有多个底端边缘均呈环形倾斜状设置的陶瓷件,此半导体设备传送装置,区别于现有技术,利用调节机构,能够对陶瓷件凸点的伸出长度进行调节,以满足不同生产情况的使用需求,适用范围广,其次,利用卡紧机构,能够根据不同的生产情况,对多个陶瓷件及其上的陶瓷件凸点的进行拆装于晶圆片传送承载平台之上,从而能够在部分生产情况下,无需更换新的晶圆片传送承载平台来满足产品的生产需求,继而保证不会造成颗粒数量异常导致制程缺陷的问题,使用较为方便。
打开失败或需在电脑查看，请在电脑上的资料中心栏目，点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。
推荐学习更多>>
-
￥50 -
￥50
-
￥50
-
￥50
- 注意：
- 1、下载文件需消耗流量，最好在wifi的环境中下载，如果使用3G、4G下载，请注意文件大小。
- 2、下载的文件一般是pdf、word文件，下载后如不能直接浏览，可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
- 3、下载的文件如需解压缩，如果手机没有安装解压缩软件，可到应用商店中下载相应的解压缩APP。