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锤子
GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分 低气压.pdf
- 类别：标准
- 上传人：德瑞检测设备
- 上传时间：2023/8/23 15:44:34
- 文件大小：710K
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简介：
1 范围 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC 60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过GBT 4937的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 IEC 60068-2-13环境试验 第2部分：试验M:低气压
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