GBT 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件.pdf

1 范围 GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。 3 总则 焊接热试验会使SMD中潮气(SMD在存贮期间吸收的)气压升高，从而导致SMD塑料封装破裂和电气性能失效。本部分通过模拟贮存在仓库或干燥包装环境中SMD吸收的潮气，进而对其进行耐焊接热性能的评价。 4试验设备和材料 4.1 湿热试验箱 湿热试验箱应能够提供符合5.3中规定的温度和相对湿度环境。