GBT 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）.pdf

1 范围 本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。 本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。 注：除了本章增加的内容以及第2章和第4章增加了标题并重新编号外，本试验方法与IEC 60749(1996)第4章1.2的试验方法一致。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GBT 5169.5—2020 电工电子产品着火危险试验 第5部分：试验火焰 针焰试验方法 装置、 确认试验方法和导则(IEC 60695-11-5:2016,IDT) 注：国际标准原文引用的IEC 60695-11-5:2004已被IEC 60695-11-5:2016代替。GBT 5169.5—2020被引用的内 容与IEC 60695-11-5:2004被引用的内容没有技术上的差异。