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锤子
GBT 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存.pdf
- 类别：标准
- 上传人：德瑞检测设备
- 上传时间：2023/8/28 10:43:57
- 文件大小：1540K
- 下载次数：5
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消耗积分 : 10积分 移动终端：免积分
简介：
1 范围 本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。 本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 试验设备 4.1 设备能力 在整个试验过程中，试验箱应能提供5.3规定的温湿度条件。 4.2 恒温恒湿箱的材料和结构 恒温恒湿箱应使用高湿条件下不发生退化的材料。试验箱设计时，应避免凝结于箱体顶部的水汽滴落到器件上。
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