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锤子
GB/T 4937.3-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
- 类别：标准
- 上传人：德瑞检测
- 上传时间：2023/8/30 11:03:53
- 文件大小：865K
- 下载次数：18
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简介：
1 范围 GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验，适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。 2 试验设备 本试验使用的设备应能证实器件是否符合要求，包括能够放大3倍～10倍的光学设备和足够大的视场。例如：带照明的圆形放大镜。
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