GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

1 范围 GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。 本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm²的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。 注1:通过测量对芯片或元件所加力的大小，观察在该力作用下产生的失效类型(如果出现失效)以及残留的芯片附着材料和基板/管座金属化层外形来判断器件是否接收。 注2:对于空腔封装，芯片剪切强度试验是为了确定空腔内的芯片附着强度。对于非空腔封装，如塑封，芯片粘接是为了防止芯片在树脂铸模完全成型之前发生位移， 除以下情形外，不需要提供芯片剪切强度说明和铸模之后芯片粘结最小面积： a) 芯片与焊盘之间存在电连接； b)芯片热量需通过粘结处散发。