GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)

1 范围 本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 试验程序 应使器件不带热沉，在大气环境中工作，并使其内部耗散功率从最大额定值缓慢增加，直至出现下列任一状态： a) 内部耗散功率达到25℃时最大额定耗散功率的5倍，在这种情况下，该功率应至少保持1 min; b)器件开路、短路或者器件的阻值上升到不能再进一步增加内部耗散功率的程度； c) 器件燃烧。器件只有阴燃或燃烧时，才应视为器件失效。