半导体晶圆形貌厚度测量设备有哪些?
- 类别:其他资料
- 上传人:中图仪器
- 上传时间:2024/1/16 13:29:23
- 文件大小:2122K
- 下载次数:3
-
消耗积分 : 免积分
简介:
半导体晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节,涉及精确度和稳定性。面临纳米级别测量挑战,需要高精度设备和技术。反射、多层结构等干扰因素影响测量准确性。中图仪器推动测量技术发展,提高精度和速度,满足不同材料和结构需求。光学3D表面轮廓仪和台阶仪等设备助力测量,为半导体行业注入新活力。
<< 查看更多
打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。
- 注意:
- 1、下载文件需消耗流量,最好在wifi的环境中下载,如果使用3G、4G下载,请注意文件大小。
- 2、下载的文件一般是pdf、word文件,下载后如不能直接浏览,可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
- 3、下载的文件如需解压缩,如果手机没有安装解压缩软件,可到应用商店中下载相应的解压缩APP。