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HRP-260系统是高分辨率的全自动化探针式轮廓仪,满 足半导体晶圆制造工厂产品质量检测和自动化产线生产 的需求。HRP-260提供双扫描模组,XY扫描平台无需 拼接即可完成完整的晶圆扫描,高分辨率的压电扫描模 组能够以更高的分辨率对微小形貌进行测量。 HRP-260可支持2D和3D测量,并采用多种滤波,调平 和数据处理等算法来分析样品的表面形貌。 HRP-260程式设置简单快捷,并配备交互式平台控制、 低倍和高倍光学系统,以及高分辨率的数码相机。通过 自动晶圆传送,结合图案识别、多点测量、特征检测和 特征查找等软件功能,可以实现全自动化测量。先进的 几何图形识别算法,完备的X-Y平移校准和Z方向高度校 准支持程式在不同HRP机台之间的复制和使用,从而满 足7x24小时全天候生产的需求
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