您还有0次抽奖机会
锤子
消耗积分 : 免积分
电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中,晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率,光 学显微镜方案应结合不同的对比方法,提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中,在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比(DIC)。
打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。